各位老铁们好，相信很多人对orcad16.3都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于orcad16.3以及orcad安装教程17.2的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！
cadence 16.3 安装后如何破解
在完成Cadence 16.3的安装后，为了破解许可证，首先需要安装License Manager。打开安装盘，进入\ShooTERS\license_manager文件夹，找到"cdslmd"和"orcad_163.lic"这两个文件，并将它们复制到安装目录下的\Cadence\LicenseManager文件夹。
使用记事本打开"orcad_163.lic"，在第一行"SERVER"（注意保留空格）后的单词替换为你自己的计算机名称。计算机名称可以在“我的电脑—属性—计算机名”中查看，并确保名称不包含点号。修改完毕后保存文件。
接着安装Product Installation，按照向导提示操作直至出现license path填写界面，输入“5280@你的计算机名称”，然后继续下一步操作。
最后一步是复制"orcad_163"文件到安装目录下的\Cadence中，并双击开始破解过程。打开指定license文件的界面，通过开始—Cadence—license Manager—license server configuration utility，找到之前修改过的"orcad_163.lic"，完成破解。
经过以上步骤，你就可以成功破解Cadence 16.3的许可证了。这个过程需要耐心和细心，确保每一步都正确无误，才能顺利破解并正常使用软件。
值得注意的是，破解许可证可能会违反软件使用条款，影响软件提供商的权益。因此，使用时请确保遵循相关法律法规，并尊重软件开发商的权利。
此外，破解许可证可能会带来安全风险，可能导致软件不稳定或者存在漏洞。建议用户在合法使用软件的前提下，探索其他可能获得许可证的方法，以确保软件的稳定运行和安全性。
最后，提醒用户在完成破解操作后，确保计算机安全，避免潜在的安全威胁。
请教大家AD6转cadence16.3的问题
我想PROTEL99SE的原理图转到CADENCE16.5中。结果AD保存的DSN在cadence16.5中打不开。于是又安装了AD6.9，AD10，AD14，ORCAD16.2，CADENCE16.5。发现问题出在AD上，这些版本的AD保存出的DSN都是老版本的。ORCAD16.2是被收购前的老版本，能打开AD保存的DSN。16.5版本与16.2不兼容了。办法是先PROTEL99SE导入到上述任意版本AD中。再保存为DSN。再用ORCAD16.2打开一次。保存后16.5就能打开了。真麻烦。不如用网络表了。
关于cadence 16.3 使用中 出现的 问题 sos
Cadence SPB 16.3使用手册
一、认识篇
Cadence SPB 16.3是Cadence公司推出的一款高性能电路设计软件包，包含组件有orCAD原理图设计工具、
Allegro PCB制作工具、Allegro PCB仿真工具、PCB布线器和焊盘制作工具Pad Designer等等。
Cadence公司收购了orCAD公司，将业界公认强大的原理图设计软件集成到Cadence SPB软件包中，并和原有的Allegro组件包无缝连接，真正做到一个强大的系统互连设计平台。
二、原理图设计篇
原理图设计一般用到orCAD Capture，画图前最重要的步骤是制作元件符号库，然后是建立DSN工程、设置环境参数，接下来就是放置元件符号、电气连接，画好后，再进行DRC检查，最后是生成网表。
下面以具体例子讲解设计过程：
1、元件符号设计
新建元件符号库/保存为（自己设定路径）
添加新的元件名称
制作元件符号图
一个元件符号图就完成了，其它的类似制作，保存在一个库工程文件里。如：myschlib
接下来讲如何建立工程画原理图
2、原理图工程设计
建立工程/工程名/工程目录
导入元件符号库
将先前画好的元件库导入工程
放置元件
完成一个原理图的编辑
自动重新编号操作（很有必要，因为自己容易把元件编号弄混，后面也会跟着出问题）
手动填入元件封装
生成网络表（如果原理图有问题，网表生成失败，并指出错误的地方），默认路径在工程的Allegro文件夹下
一个原理图设计过程就完成了，与Allegro无缝连接的网表文件是
三、PCB设计篇
1、Allegro元件封装制作
画封装时，先要自己设计焊盘，使用Pad Designer
焊盘有直插、贴片、过孔等类型
a直插焊盘实例
外径60mil孔径35mil
b、贴片焊盘实例
C、过孔实例
画好的焊盘保存在一个路径，方便后面直接导入
2、零件封装制作
零件封装包括芯片封装、机械零件、绘图格式图形、自定义焊盘、自定义图形文件等。
后缀名解释：
.pad:焊盘
.ssm:自定义焊盘图形
.psm:零件封装图形
.bsm:机械零件
.osm:格式零件
.fsm: Flash焊盘
所有的零件封装制作文件为“.dra”,保存后另存为以上格式文件，用于直接调用。
如：用于画零件封装的文件后缀名为“.dra”用于网络表封装名的文件为“.psm”(注意：Allegro直接调用的是.psm，而不能编辑)
搞清楚了文件后缀格式，我们开始制作零件封装
建立文件 Package symbol/封装名/保存路径
调用焊盘
左边是已画好的焊盘名，右边解释如下：
Connect表示取用的焊盘具备电器连接
Mechanical表示机械图形，既不需要连线的，如器件的外壳固定安装图形
Qty：数量
Spacing：用于封装的焊盘与焊盘之间的间距
Order：焊盘放置递增（或递减）方向，对于X轴有Right和Left，对于Y轴有Down和Up
Rotation：元件放置旋转角度
Pin#：放入的焊盘引脚号
Inc：表示递增的个数
TextBlock：引脚标号文字大小
添加焊盘和机械图形后,画上封装外形丝印层图形，再加上零件属性名
注意：封装外形丝印层在Package Geometry这个大组的silkscreen_Top小组里
添加属性名，在命令窗口输入如：J*
零件封装画好，并且原理图元件封装填好，生成网络表正确后，下面开始导入到版图文件中。
具体导入如下操作：点击Import Cadence
导入成功后便可在此窗口看到元件封装序号，然后点击移到画图框中
接着是布局，布线，布线前要进行约束规则设置，操作如下：
进入如下窗口
Physical：线宽在这里设置
Spacing：线与线间距、线与图形间距、图形与图形间距等在这里设置
对约束规则设置好后，点击Add Connect开始布线，切换层用小键盘里的“+”和“-”快捷键
布线完成后，开始覆铜，可以局部覆铜、也可以整体对地覆铜
整个板子设计完成后效果图
包括布局、布线、丝印层处理、覆铜、外围线、添加板子标志等
四、光绘文件制作篇
首先处理钻孔数据
点击Manufacture/NC Parameters
点击close
点击Manufacture/NC Legent
点击OK生成钻孔表如下：
包含孔径大小、外形、数量
最后点击Manufacture/NC Drill生成钻孔数据文件
生成各图层光绘文件操作
光绘格式设置为Gerber RS274X
点击Create Artwork即可生成Gerber文件，如下图
接下来使用CAM350导入光绘文件，查看各层图形
钻孔图
顶层
底层
顶层加焊层
底层加焊层
顶层阻焊层
底层阻焊层
顶层丝印层
底层丝印层
最后发给厂家的文件见如下：
包含9个光绘文件和一个钻孔文件
总结：
整个Cadence SPB 16.3使用流程如上所述，本手册仅作入门指引，具体操作细节详见《Cadence高速电路板设计与仿真》。
由于Cadence SPB操作比较繁琐，《Cadence高速电路板设计与仿真》这本书又太厚，如果从头到尾一字不漏的看，会花费很长时间，
而且效果也不会太好，还会打击学习积极性。如果能够在熟悉整个流程的情况下，边操作，边学习，效果会很明显。如果能在一个工程实例中学习，那效果会更明显。书中内容过于繁琐，往往一个简单的操作会用大篇幅文字才能说清楚，所以在快速掌握操作流程的情况下，抛去不必要的文字描述，简练出常用操作部分，再加上自己的不断实践和摸索，慢慢地你会学有所得，学有所用，很快你就会完全驾驭这款软件